芯片设计这个行当，从大的方面谈，主要分仿真和数字两大块，而每大块又分前端和后端，我想要大部分同学对这个认同是十分确切的，下面就数字电路聊聊芯片设计的一些事情，就是芯片设计有哪些活要做到，这并不是全面原始的系统讲解，只是个人的理解和总结，期望抛砖引玉，或许不全面，不准确，青睐大家求证和补足。　　说道到数字芯片，决不说道FPGA，这种是可编程的数字电路，用法原理也不说道了，数字电路设计的目标就是把这些功能制成我们自己专用的ASIC/SoC，这样无论面积、成本或者安全性等都能有确保。　　从流程上谈，数字芯片设计的大体步骤就是系统与功能定义、RTL构建检验、综合及可测试性设计、ATPG建模、时序分析到自动布局布线(APR)，以后交付给fab的GDS网表。

　　这个流程是可以重复递归的，对于有所不同类型芯片，如纯数ASIC或混合电路(mix-signal)及系统级芯片(SoC)，每一步的方法和具体实施流程上有可能又有所差异。下面就这些基本流程具体方法讲一些主要问题。　　系统设计主要牵涉到到功能定义及架构设计、总线架构的配备、模块设计、数据流的分配、时钟的设计等问题。总线还包括模块之间，模块与MCU核之间，外部主机和芯片之间通信，或者测试必须等等一系列因素。

时钟牵涉到到数据流的规划、通信接口或内部MCU的时钟誓约、工艺条件、功耗等因素。模块必须具体模块和定义。

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